日期：2019-10-25 15:33
瀏覽次數(shù)：2283次
晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 晶圓材料經(jīng)歷了 60 余年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產(chǎn)業(yè)局面。
朗普UV紫外線照射裝置，應用于半導體晶圓光拆除！國內(nèi)首臺成功研發(fā)！
15728183143
18929589549
huangmin@LONGPRO.CN
廣州市荔灣區(qū)信義路 24 號 4 棟 123
朗普微信公眾號
朗普微博
點我咨詢
