我們?nèi)粘J褂玫氖謾C(jī)、電腦、電子通訊器材等設(shè)備,需要將大量的電子元件焊接到印制電路板(PCB)上,使各個元件實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)。起先,電子元件采用通孔安裝方式固定在電路板上,但是隨著經(jīng)濟(jì)技術(shù)發(fā)展,電子設(shè)備不斷縮小,這就要求PCB板不斷往小型化、精細(xì)化的方向發(fā)展,期間出現(xiàn)了片狀電子元件(如片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管及二極管等),因此傳統(tǒng)的通孔式固定方式已無法滿足要求,而表面貼裝技術(shù)(SMT) 開始逐漸取代通孔安裝技術(shù)成為主流。
SMT是Surface Mounted Technology的首字母縮寫,中文名稱是表面組裝技術(shù),該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量、大批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。其中,SMT貼片是SMT(表面組裝工藝)的重要環(huán)節(jié),工藝流程包括:鋼網(wǎng)印刷(材料準(zhǔn)備及上料,錫膏印刷,錫膏檢查),元件貼片,回流焊接,檢測和返修等步驟。
在SMT貼片流程中,回流焊(Reflow soldering)是將貼片好的PCB電路板,通過高溫加熱爐,在爐內(nèi)將錫膏、助焊劑等熔化,并潤濕焊盤和元件端頭、引腳,再經(jīng)過冷卻最終將元件和焊盤固化(形成焊接點(diǎn))的過程。具體的,回流焊的生產(chǎn)過程又可細(xì)分為升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)四個過程。
回流焊生產(chǎn)過程中需要使用回流焊爐,根據(jù)不同的加熱技術(shù),回流焊爐可細(xì)分為紅外(IR)回流焊爐,熱風(fēng)回流焊爐、紅外(IR)+熱風(fēng)回流焊爐等。其中,紅外(IR)回流焊爐主要采用紅外線作為熱源,以輻射方式加熱,在爐膛內(nèi)形成均勻、可控的溫度場。
線型聚焦加熱器是一種特殊的加熱設(shè)備,用于焊接過程中需要高度精確和均勻加熱的場景,特別是在焊錫快速熔化成焊點(diǎn)等高要求的焊接任務(wù)中,線型聚焦加熱器展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。
1、高精度溫度控制: 回流焊需要確保焊點(diǎn)周圍的溫度能夠精準(zhǔn)達(dá)到所需水平,以保證焊接的質(zhì)量。線型聚焦加熱器通過調(diào)整輸出功率和加熱時間,實(shí)現(xiàn)對焊點(diǎn)周圍溫度的高度精確控制,從而提高了焊接的精度。
2、均勻加熱: 線型聚焦加熱器通過其獨(dú)特的設(shè)計,能夠在焊接區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)均勻的溫度分布。這確保了焊點(diǎn)能夠均勻融化,形成理想的焊接連接,提高了焊接質(zhì)量。?
3、快速響應(yīng): 焊接過程中,需要對加熱功率進(jìn)行快速調(diào)整以滿足不同情況下的需求。線型聚焦加熱器具有快速響應(yīng)的特性,能夠在短時間內(nèi)調(diào)整加熱功率,確保焊接過程的高效進(jìn)行,提高了生產(chǎn)效率。
4、適應(yīng)不同尺寸和形狀的元件:電子元器件的尺寸和形狀千差萬別,而線型聚焦加熱器的設(shè)計考慮到了這一點(diǎn)。其適用于各種尺寸和形狀的元件,包括小型、復(fù)雜的電子元器件,使其成為焊接不同類型元件的理想選擇。
因此線型聚焦加熱器在回流焊中的應(yīng)用,特別是焊錫快速熔化成焊點(diǎn)加熱方面,為電子制造業(yè)帶來了高效、精確和可靠的解決方案。其在高精度溫度控制、均勻加熱、快速響應(yīng)性等方面的優(yōu)勢,使其成為電子制造領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一。未來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展,線型聚焦加熱器有望繼續(xù)發(fā)揮更為重要的作用,為電子制造業(yè)的發(fā)展注入新的動力。